簡述激光打微孔技術在薄膜材料上的應用

激光打孔是通過高功率密度、短時間停留（低于激光切割）的脈沖熱源進行打孔的激光加工技術。孔徑的形成可以通過單脈沖或多脈沖實現。在打孔過程中，首先使用打孔模式制備足夠尺度的小孔，從而使后續的切割過程從此處開始作業。鉆孔或穿透過程需要具有高峰值功率的可重復脈沖激光束，同時配合較高的氣壓來實現，工件穿透之后，激光束通過峰值功率降低甚至轉變為無脈沖模式實現切割。

薄膜激光打孔機與傳統機械壓孔相比，具有速度快、打孔精準、效率高的特性，且采用易撕口激光打標機加工出來的易撕線中的每個透氣孔孔徑打標間距都是均勻且可調節的。能夠實現任意方向且任意形狀的一種意思孔標刻。激光標刻設備具有性能穩定、操作簡便、免維修、使用壽命長、加工速度快、效率高等優勢特點。為各類薄膜包裝行業的加工提供了更加便捷的優勢，也讓該行業在其領域中得到了進一步的提升，這也符合現階段工業領域的需求。

對于很多商家而言說起激光打標機可能首先會想到的就是關于生產日期、批號、條碼、商標、logo等信息的賦碼打標，這也是激光打標設備中的常見功能。但是對于商家而言一個商品就只有標識信息是重要的嗎？肯定不是的，雖然說并不是所有商品在外包裝上的需求都是一樣的，也正因為如此才會有多樣化的需求。今天這篇分享就來談談當商品外包裝為了提高使用者的體驗而增加的易撕線/易撕口的需求，而這一需求是如何導致激光打標設備擁有新技術應用的。

易撕線激光打標機（易撕線激光劃線打孔機），擁有超細透氣孔專用設備，實現虛線孔、透氣孔、易撕口、熱封標簽激光標刻等需求，最小孔徑0.1~0.3mm，能夠有效的防水且透氣。實現任意方向（不局限于直線）、任意形狀的標刻，具有速度快、性能穩定、安全可靠的特性，一般搭配分切機、制袋機、合掌機等相關設備配套使用。主要是為了滿足現代化商品包裝的需求以及解決傳統虛線打孔中存在的問題，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設計，打標速度快，設備易操作，性能穩定，使用壽命長等。與傳統的機械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小可調更加均勻，可以實現任意方向任意形狀易撕孔標刻。